勁拓股份(300400)09月07日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。
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投資者：貴司是因為與海思簽訂有保密協(xié)定，所以不方便公開有關(guān)細節(jié)對嗎？作為投資者，我們非常理解公司與重要客戶簽署的協(xié)議規(guī)定，尊重公司嚴格保守商業(yè)機密。但是我們也只是想了解公司與海思現(xiàn)在是否還有接觸與合作，至于合作細節(jié)，公司可以不用回答。
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設(shè)備業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包含電子裝聯(lián)設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、光電顯示設(shè)備。公司具體客戶及合作情況，敬請以公司于巨潮資訊網(wǎng)披露的定期報告、臨時性公告為準。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：公司有第三代半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)備與技術(shù)嗎？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司半導(dǎo)體專用設(shè)備包含用于半導(dǎo)體封測和硅片制造制程的設(shè)備產(chǎn)品。公司研發(fā)推出的半導(dǎo)體封裝回流焊、甲酸真空爐等設(shè)備已應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體制程，如IGBT功率器件等。公司高度重視半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)的發(fā)展，未來將繼續(xù)攻關(guān)封測環(huán)節(jié)和硅片制造環(huán)節(jié)一些有技術(shù)壁壘且國產(chǎn)空白的半導(dǎo)體設(shè)備，推動半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品拓展、性能提升、研發(fā)成果轉(zhuǎn)化。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：公司在芯片堆疊領(lǐng)域有相關(guān)的產(chǎn)品與技術(shù)嗎？或者說公司哪些產(chǎn)品可以用于芯片堆疊？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設(shè)備業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包含電子裝聯(lián)設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、光電顯示設(shè)備。截至目前，公司專用設(shè)備未應(yīng)用于芯片堆疊領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：公司的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)設(shè)備，能夠應(yīng)用于碳化硅這種第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)嗎？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司半導(dǎo)體專用設(shè)備包含用于半導(dǎo)體封測和硅片制造制程的設(shè)備產(chǎn)品。截至目前，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)設(shè)備沒有應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。公司高度重視半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)的發(fā)展，未來將繼續(xù)攻關(guān)封測環(huán)節(jié)和硅片制造環(huán)節(jié)一些有技術(shù)壁壘且國產(chǎn)空白的半導(dǎo)體設(shè)備，推動半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品拓展、性能提升、研發(fā)成果轉(zhuǎn)化。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：公司在多層堆疊封裝和倒裝芯片方面有哪些產(chǎn)品技術(shù)？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設(shè)備業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包含電子裝聯(lián)設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、光電顯示設(shè)備；其中，公司研制的半導(dǎo)體封裝爐應(yīng)用在多層堆疊及倒裝芯片的回流焊接工藝段，屬于封裝設(shè)備里的一個重要工藝節(jié)點。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：公司官網(wǎng)顯示，貴司生產(chǎn)的甩膠機可以用于光刻前的光刻膠分滴與涂抹對嗎？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司Flux Coater甩膠機設(shè)備為Wafer Bumping的前一道工序設(shè)備，滿足在高速旋轉(zhuǎn)的Wafer上表面，完成松香均勻的涂敷（Flux coater），為進入下一工序做準備，是晶圓植球工藝中重要的工序之一。截至目前，公司專用設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域不涉及光刻膠分滴與涂抹。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：公司的wafer bumping焊接設(shè)備，我看介紹上說可以支持12英寸的晶圓，想請問貴司，目前國際主流12英寸晶圓都匹配用以生產(chǎn)14nm制程以下芯片，包括5nm、7nm，咱們的產(chǎn)品是否也可以支持5nm、7nm的芯片制造？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司產(chǎn)品wafer bumping焊接設(shè)備主要用于6、8、12英寸的晶圓植球后的焊接固化工藝，可應(yīng)用于高級別邏輯芯片的封裝制造環(huán)節(jié)。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：您好董秘，貴公司ABF載板項目進入如何？該項目是否解決卡脖子的技術(shù)問題？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司對外投資事項具體情況，敬請以公司2023年7月15日、7月31日披露于巨潮資訊網(wǎng)的《關(guān)于與專業(yè)投資機構(gòu)共同投資的公告》《關(guān)于深圳證券交易所關(guān)注函回復(fù)的公告》為準。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：您好董秘， 2021年7月份，公司與深圳市海思半導(dǎo)體有限公司簽訂了《海思勁拓合作備忘錄》，其公司的半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備，是否解決了國外卡脖子問題？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司半導(dǎo)體專用設(shè)備為具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，可應(yīng)用于芯片的先進封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理、半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程，包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、甩膠機、氮氣烤箱、半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備等。公司半導(dǎo)體專用設(shè)備為國產(chǎn)空白設(shè)備，品質(zhì)和性能對標美國、德國等國技術(shù)和產(chǎn)品成熟度較高的企業(yè)，同時具有價格、交期、售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢，具有較強的進口替代實力。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：您好董秘，貴公司 2021年7月6號，公司與深圳市海思半導(dǎo)體有限公司簽訂了《海思勁拓合作備忘錄》，現(xiàn)合作怎么樣？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設(shè)備業(yè)務(wù)，為廣大工業(yè)企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的設(shè)備產(chǎn)品和應(yīng)用體驗。公司具體客戶及合作情況，敬請以公司于巨潮資訊網(wǎng)披露的定期報告、臨時性公告為準。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：公司之前互動易回復(fù)過，華為及旗下子公司是公司的客戶，請問現(xiàn)在還是嗎？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營專用設(shè)備業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包含電子裝聯(lián)設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、光電顯示設(shè)備。公司具體客戶及合作情況，敬請以公司于巨潮資訊網(wǎng)披露的定期報告、臨時性公告為準。感謝您的關(guān)注和支持！
投資者：董秘您好，之前公司在接受機構(gòu)調(diào)研和互動易回復(fù)時，都稱華為跟咱們在半導(dǎo)體熱工、半導(dǎo)體封裝設(shè)備上有合作。想請問具體是哪些產(chǎn)品？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司電子裝聯(lián)設(shè)備用來組建電子工業(yè)中的PCBA生產(chǎn)線，該類設(shè)備能夠廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信設(shè)備、消費電子、航空航天、其他電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程；半導(dǎo)體熱工設(shè)備用于芯片的先進封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)；光電顯示設(shè)備用于光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組的生產(chǎn)制造過程。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、客戶資源豐富，具體客戶及合作情況敬請以公司于巨潮資訊網(wǎng)披露的定期報告、臨時性公告為準。感謝您的關(guān)注和支持！
