4月28日晚間，萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）發(fā)布2022年年度報(bào)告及2023年一季度報(bào)告。2022年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.58億元，同比增加31.56%；歸母凈利潤(rùn)4.24億元，同比增加12.50%；扣非歸母凈利潤(rùn)3.20億元，同比增加37.27%。
在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，公司旗下子公司凱世通和嘉芯半導(dǎo)體持續(xù)對(duì)接集成電路芯片制造廠客戶，自報(bào)告期起截止2023年第一季度末，累計(jì)獲得新增集成電路設(shè)備訂單約13億元，為后續(xù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的高速發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2022年，公司采取諸多有效措施深化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步深耕“1+N”設(shè)備平臺(tái)模式，產(chǎn)品現(xiàn)已覆蓋集成電路離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設(shè)備，加速推進(jìn)戰(zhàn)略重心不斷向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
離子注入設(shè)備業(yè)務(wù)放量 夯實(shí)領(lǐng)先地位
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作為半導(dǎo)體行業(yè)中景氣度較高的細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備一直是其中重要的投資主線，而由于研制難度極大，離子注入機(jī)設(shè)備一直被視為集成電路前道四大核心設(shè)備之一。
2018年，公司通過(guò)收購(gòu)上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司正式進(jìn)入該領(lǐng)域。憑借不斷提升的市場(chǎng)表現(xiàn)，凱世通正朝著第一梯隊(duì)核心設(shè)備廠商的方向堅(jiān)定邁進(jìn)，目前研發(fā)的28nm工藝節(jié)點(diǎn)的低能大束流、低能大束流重金屬離子注入機(jī)、低能大束流超低溫離子注入機(jī)和高能離子注入機(jī)順利實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，且持續(xù)領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)低能大束流和高能離子注入機(jī)系列產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。2022年凱世通取得多家12英寸集成電路制造廠主流客戶的離子注入機(jī)采購(gòu)訂單，報(bào)告期截止23年第一季度累計(jì)設(shè)備訂單超8.5億元。
在快速發(fā)展進(jìn)程中，凱世通以市場(chǎng)為導(dǎo)向，高度關(guān)注客戶需求并高效反饋，持續(xù)加大研發(fā)投入完成對(duì)產(chǎn)品的改進(jìn)、開(kāi)發(fā)與迭代；同時(shí)加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)，建立了涵蓋整機(jī)系統(tǒng)、關(guān)鍵技術(shù)和工藝應(yīng)用的全方位專利體系，并獲得上海市專精特新中小企業(yè)、上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目（低能大束流離子注入機(jī)）等榮譽(yù)。
2023年第一季度，凱世通新增12英寸主流客戶訂單金額超1億元，涵蓋低能大束流、低能大束流超低溫、高能離子注入機(jī)等不同類型的高端離子注入機(jī)產(chǎn)品。凱世通產(chǎn)品開(kāi)拓現(xiàn)已覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域方向。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求的不斷增長(zhǎng)，已開(kāi)啟我國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張周期。隨著公司旗下凱世通國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)量產(chǎn)步伐加快，亦將迎來(lái)業(yè)績(jī)發(fā)展的主升浪。
嘉芯累計(jì)訂單破4.6億 產(chǎn)能加速擴(kuò)張
作為萬(wàn)業(yè)集成電路核心裝備重要組成部分，嘉芯半導(dǎo)體總投資近20億，致力于實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵制程設(shè)備及支撐設(shè)備本地化研發(fā)制造。產(chǎn)品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理、Local Scrubber、真空泵等多個(gè)品類。公司成立僅一年多時(shí)間就已快速組建團(tuán)隊(duì)、獲取訂單并開(kāi)啟交付進(jìn)程，一舉成為本土半導(dǎo)體核心裝備新銳企業(yè)之一。
2022年下半年起，嘉芯半導(dǎo)體屢次中標(biāo)客戶特色工藝產(chǎn)線多臺(tái)刻蝕、薄膜沉積和快速熱處理設(shè)備等訂單，全年訂單金額超3億元；2023年一季度，公司繼續(xù)保持高增態(tài)勢(shì)，連續(xù)中標(biāo)HDP-CVD、PVD、MOCVD、SACVD等多款薄膜沉積設(shè)備，新增訂單超1.2億元，累計(jì)訂單突破4.6億元。
此外，嘉芯半導(dǎo)體預(yù)計(jì)在今年二季度完成位于嘉善縣新研發(fā)制造基地竣工工作，保障年底項(xiàng)目投產(chǎn)，加速推動(dòng)長(zhǎng)三角一體化發(fā)展示范區(qū)核心設(shè)備基地的建設(shè)落成。據(jù)悉，嘉善集成電路設(shè)備研發(fā)制造基地109畝，擁有14萬(wàn)方廠房面積，隨著后續(xù)產(chǎn)能完成爬坡、釋放，將進(jìn)一步提升公司集成電路裝備產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。嘉芯半導(dǎo)體以領(lǐng)先的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)和研發(fā)能力致力于為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化添磚加瓦，將逐漸形成極具特色的半導(dǎo)體核心設(shè)備產(chǎn)業(yè)集群。
架構(gòu)優(yōu)化 深化外延+并購(gòu)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)
一直以來(lái)，萬(wàn)業(yè)企業(yè)堅(jiān)持以“外延并購(gòu)+產(chǎn)業(yè)整合”的發(fā)展策略，向集成電路領(lǐng)域堅(jiān)定推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。2022年，萬(wàn)業(yè)企業(yè)參股的鐠芯電子、上海半導(dǎo)體裝備材料基金、富樂(lè)德等進(jìn)程有序推進(jìn)。其中，富樂(lè)德已于去年12月成功登陸創(chuàng)業(yè)板。隨著公司后續(xù)在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的布局深化，有助于推動(dòng)協(xié)同效應(yīng)釋放。
值得一提的是，隨著集成電路板塊進(jìn)入放量增長(zhǎng)新階段，公司擬對(duì)總部?jī)?nèi)部管理機(jī)構(gòu)設(shè)置進(jìn)行重新規(guī)劃定位，為公司深化轉(zhuǎn)型提供支持和保障。具體包括計(jì)劃增設(shè)“集成電路產(chǎn)業(yè)研究發(fā)展中心”、改設(shè)“集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)中心”和“集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心”等內(nèi)部管理機(jī)構(gòu)，擬設(shè)“集成電路專家委員會(huì)”，吸納行業(yè)專家，為集成電路業(yè)務(wù)發(fā)展、經(jīng)營(yíng)及重要決策提供建議。
同時(shí)，公司積極響應(yīng)監(jiān)管層多舉措引導(dǎo)上市公司現(xiàn)金分紅的號(hào)召，履行上市公司責(zé)任。公司2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.37元（含稅），占合并報(bào)表中歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)的比例為30.10％。
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”顯示，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)1,076億美元，較上年度增幅5%，再創(chuàng)歷史新高。當(dāng)前，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備仍以總額283億美元的銷售額，連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，結(jié)合國(guó)家政策層面來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化為長(zhǎng)期發(fā)展邏輯，設(shè)備及零部件正迎來(lái)加速期。
在未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略上，萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，錨定聚焦半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司正以“1+N”設(shè)備平臺(tái)化戰(zhàn)略為抓手，持續(xù)加大對(duì)技術(shù)研發(fā)的資金投入和專業(yè)人才的吸納引進(jìn)，從研發(fā)到制造不斷夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力及長(zhǎng)期成長(zhǎng)趨勢(shì)，構(gòu)建半導(dǎo)體核心設(shè)備和材料領(lǐng)域的全面競(jìng)爭(zhēng)力，為更多客戶提供一站式解決方案，并將朝著“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的前道設(shè)備集成電路平臺(tái)型企業(yè)之一”的目標(biāo)堅(jiān)定邁進(jìn)，茁長(zhǎng)根基發(fā)展韌性，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)，為集成電路設(shè)備制造國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。(CIS)
